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책소개

The PCB는 PCB를 설계하는 사람과 설계일을 하려는 사람과 PCB 자체에 대해 궁금해 하는 모든 분들을 위한 책입니다. 책 안에는 원자재와 사양 그리고 제조 공정에 대한 이야기도 조금 들어 있습니다. 이 내용은 원자재나 사양 그리고 제조 공정에 관한 일을 하는 분들을 위한 내용이라기보다는 PCB설계자가 알아야하는 수준의 내용을 다룬 것입니다. 대부분의 내용은 인문계 출신 고교생이 읽을 만한 최대한 기초이고, 책을 전부 읽었을 때, 각 PCB관련 업계 종사자기준 1∼2년 차의 지식을 갖추도록 하는 것이 목표입니다. 

PCB라는 분야도 알면 알수록 폭이 넓은 분야입니다. Physical한 PCB로서는 PCB사양, PCB공정, PCB분석 분야가 있을 수 있고, 최근 Issue가 되고 있는 PCB의 Warpage(휨)에 대한 분석이라든가, PCB의 방열(防熱)을 위한 원자재, 혹은 PCB설계 기법도 PCB분석을 통해 나올 수 있는 방법론이라고 봅니다. 또한 Logical한 PCB로서는 PCB회로이론, PCB회로분석, PCB설계이론이 있습니다. 그리고 이 Logical한 회로를 Physical한 PCB로 구현을 해내는 것이 바로 PCB설계 분야입니다. 이제 계속 이 부분에 대해서 말을 하겠지만, PCB설계가 HW개발 관점에서 매우 중요한 Factor가 되어가고 있습니다. 이미 초고주파 신호에 대해서 PCB를 어떻게 설계하느냐에 따라 기능 구현이 되고, 안 되고의 문제를 야기시킬 정도로 이미 중요합니다. 그래서 보다 전문적인 역량을 가진 사람들이 PCB설계를 해야하고, PCB설계를 하는 사람들은 전문성을 키워야 하는 것입니다. 또한 SMT실장기술 분야도 PCB분야와 밀접한 관련이 있습니다. PCB의 발전은 SMT실장기술과 부품 Packaging기술과 함께 가고 있다고 봐도 과언이 아닙니다. 

PCB설계를 배운다는 것은 더 이상 단순히 설계Tool 종류 중 하나를 배우는 수준은 아닙니다. Tool을 쓸 줄 안다고 해서 PCB설계를 할 수 있다고 생각하는 것은 90년대 PCB를 아무렇게나 설계해도 동작에는 문제가 없었던 시절에나 가능한 말입니다. 지금은 그런 시대가 아닙니다. 아닌데도 많은 분들은 그렇다고 믿는 것 같습니다. CAE 회로 분석 Tool 사용 방법을 익혔다고 CAE로 회로해석을 할 수 있다고 생각하는 것과 다르지 않습니다. 

PCB는 무척 매력적이고, 생각보다 많은 연구분야를 가지고 있습니다. 또한 향후 그 시장이 매우 크고 밝은 Touch Window기술이나 미래기술로 각광받고 있는 Flexible Display기술에서는 Flexible PCB 설계능력 보유자의 필요가 크게 대두될 것으로 보입니다. 더 나아가 앞으로는 단순히 PCB를 설계하는 기술을 가진 것으로도 크게 경쟁력을 갖기 어려울 것으로 보입니다. PCB와 연결 구조를 갖는 기구물이나 제품을 구성하고 구현하는 데 필요한 Interface관계를 분석하고 최적의 구조와 구성을 갖는 PCB설계를 할 수 있는 바야흐로 PCB개발자의 역량을 가져야 할 것이라고 봅니다. 누구나 할 수 있지만, 아무나 할 수 없는 바로 그런 일이 PCB설계가 아닐까 하는 생각을 많이 하고 있습니다. 

이 책에 있는 내용들은 다산선생 지식경영법의 변례창신법(變例創新法) 을 활용하여 만들어 졌습니다. 즉, 기존에 있던 것을 참고하여 새 것을 만들어 냈다는 의미입니다. 모든 새 것은 옛 것의 변용일 뿐입니다. Everything is REMIX. 모든 것은 옛 것들의 합으로도 이루어지면서 새로운 것이 되는 것입니다. 따라서 책의 내용은 완전히 새로울 수가 없습니다. PCB는 PCB입니다. the PCB는 그렇게 만들어졌습니다. 

PCB관련 업(業)에 종사하시면서 불철주야 오늘도 성실하게 일하시는 모든 선후배 동료님들께 조심스럽게 책을 공개합니다. 

2012년 11월 10일 서재에서 김강희

목차

CHAPTER 01
  PCB란?
  PCB 소개
  PCB 분류
  PCB 구성

CHAPTER 02
  PCB 공정
  공정 1 : 회로공정
  공정 2 : 적층공정
  공정 3 : 드릴 공정
  공정 4 : 도금공정
  공정 5 : S/R 공정
  공정 6 : Marking 인쇄
  공정 7 : 표면처리
  공정 8 : 외형 가공(금형/라우팅/브이컷)
  공정 9 : 검사(BBT, 육안검사, 포장)

CHAPTER 03
  PCB 설계이론
  Signal Integrity(신호무결성)
  Power Integrity(전원무결성)
  Return Current Path
  Heat Dissipation(방열)
  Decoupling Capacitor
  POWER Routing
  Signal Routing
  EMC 대책 설계

CHAPTER 04
  PCB 설계 방법론 
  PCB 설계 방법
  파트별 설계 Guide
  Impedance design guide
  EMC대책 설계 방법
  Design Rule Check

CHAPTER 05
  실장기술(SMT) 
  Component Package 소개
  Warpage 223
 
CHAPTER 06
  PCB가 가야 할 길